印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  0-0
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  5-9
    摘要: 通过各类印制板的市场需求比例分析,以及全球部分顶级印制板制造商产品技术能力比较,列出当前各类印制板的技术能力水平,说明中国生产各类印制板的技术水平,得出中国的印制板产品技术水平已接近国际先进...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  9-9
    摘要:
  • 作者: 周虎 唐甲林 李宁 秦先志 罗小阳 蒋敏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  10-13
    摘要: 以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸(MAA)等为基本原料,以过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,分别选用无水乙醇、丁酮、乙酸乙酯为溶剂,采用溶液聚合法制备了成膜树脂;并以...
  • 作者: 朱拓 翟青霞 赵波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  14-17,37
    摘要: 电路板上的键合盘的宽度,通常需要是所用的键合线宽的2~3倍,当盘间距很小,但键合线宽相对大时,PCB加工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题,尤其是当流程中有树脂塞孔时,这种矛盾就...
  • 作者: 徐朝晨
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  18-22,56
    摘要: 通过对印制电路板导通孔的阻焊处理方法的对比研究;找出不同处理方法的优点和不足。结合生产过程实践和客户要求,过孔阻焊处理方式的选用顺序如:半开窗、全开窗、开窗+阻焊塞孔;建议不采用盖孔处理方法...
  • 作者: 卫雄 林启恒 林映生 陈春
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  23-27
    摘要: 在激光控深揭盖过程中,常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光,导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析,通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究,优化工艺设计...
  • 作者: 林楚涛 莫欣满 陈蓓
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  28-31
    摘要: 采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置...
  • 作者: 何淼 朱拓 邝许平 阙玉龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  32-37
    摘要: 由于挠性板的尺寸稳定性难于掌控,以及刚挠结合板中挠性和刚性部分的性能差异较大,使得在层压过程中经常出现挠性区和刚性区的涨缩不一致而导致内层短路的缺陷。文章详细分析了挠性板在层压过程中的具体形...
  • 作者: 朱拓 李金龙 王佐
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  38-43
    摘要: 通讯等设备对电路板的要求,承载网络速度及数据量的增大,迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中,多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术...
  • 作者: 刘秋华 吴小龙 方庆玲
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  44-45,60
    摘要: 文章概述了光互连背板的发展现状和应用前景,着重介绍了光互连背板的关键材料光波导及其性能指标、加工工艺,并列举了几个重要的光互连背板相关研究工作。
  • 作者: 田民波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  46-50
    摘要: ITRS2012路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展,与此同时,电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特...
  • 作者: 周晓宁 季秀霞 陈悦
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  51-53
    摘要: 系统级芯片(SoC)发展到深次微米以下后遇到极大的技术发展瓶颈,随后系统级封装(SIP)的出现被学术界和工业界广泛接受,它将封装的内涵由简单的器件保护盒功能扩展到实现系统或子系统功能,成为半...
  • 作者: 傅显辉 杨欢 陈翠娟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  54-56
    摘要: 从钻孔方法和工艺的角度,分析导致PCBA 测试不稳定的原因,给出了一种分层钻孔工艺,极大提升了测试夹具的精度和稳定性,具有广泛的推广应用价值。
  • 作者: 黄洪 龚平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  57-60
    摘要: 目前钻机标准配置是每台机各带一台独立油冷机来对钻机主轴运转时产生的热进行冷却。而油冷机热量吸收出来再经过散热风扇释放到车间的空气中,又需中央空调机将热量通过冷却原理来吸收。如果直接由中央空调...
  • 作者: 谢锋
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  61-65
    摘要: 文章解析PID调节技术在PCB厂房设施的应用,举例说明如何运用PID控制技术,解决系统设备在房间温湿度控制精度能力不足、供水系统压力不稳定、废水处理过程酸碱度偏差大问题,通过PID调节技术自...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  65-65
    摘要:
  • 作者: 崇高亮 张双林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  66-68
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  68-68
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  69-69
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  70-70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年9期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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