印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  5-10,28
    摘要: 对中国印制电路产业是否大与强作出评价,以及如何做大做强确立方向,希望通过创新突破,实现中国印制电路制造强国.
  • 作者: 姜曙光 王俊浩 纪龙江
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  11-13,61
    摘要: 数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要.我们将重点放在如何通过更加有效的工艺技术手段与方法,保证加工过程产品质量的稳定上,同时加强技术创新...
  • 作者: 姜曙光 王俊浩 纪龙江
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  14-15,39
    摘要: 导角是力便于线路板安装及使用的一种工艺,业界大多采用数控铣床或专用的导角设备,投资巨大,对生产效率的影响也是非常之大,特别是针对一些非标设计的角度,使用常规的设备很难加工.该项目技术主要是为...
  • 作者: 靳晔
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  16-19,65
    摘要: 短槽与超短槽的加工一直以来都是机械钻孔的难点之一,许多公司不得不通过减少钻孔叠板数、补钻或分步钻等方式来满足短槽的加工质量,但这些加工方式都会较大地降低钻孔效率与产能.文章对影响槽孔加工的不...
  • 作者: 李智
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  20-23,47
    摘要: 板厚均匀性是高速PCB产品性能的一个重要的影响因素.文章主要从高速PCB产品工程设计上,结合试验验证,系统的分析了不同工艺边、图形分布和残铜率对现有高速PCB产品板厚均匀性的影响,为后续高速...
  • 作者: 任小浪 曾志军 陈蓓
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  24-28
    摘要: 随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求.通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压...
  • 作者: 史宏宇 李娟 李艳国
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  29-31
    摘要: 在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在.本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然...
  • 作者: 宋玉方 曾向伟
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  32-35
    摘要: 文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法.
  • 作者: 哈斯格日乐土
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  36-39
    摘要: 对白布原因钻孔参数、钻头寿命、玻璃布类型、化学除胶进行DoE测试层别其影响关系,同时DoE实验提出改善方案及风险评估,确定白布管控标准.
  • 作者: 单术平 崔荣 焦云峰 董晋
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  40-42,70
    摘要: 近年来,有机高分子导电聚合物也成为印制电路板导通孔金属化的方法之一.相对传统的孔金属化工艺,本方案具有节能环保和流程简单的优势.这种工艺在PCB行业的应用现状和发展趋势,并对这种聚合物理化性...
  • 作者: 冯春皓
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  43-47
    摘要: 对等离子去钻污参数进行工艺研究,通过实验评估了加工电极功率和加工时间对PCB单位面积去钻污量的影响,并研究了在一定厚径比(9.4∶1)下,不同参数对去钻污量的影响.将电极功率和加工时间与PC...
  • 作者: 何为 向静 宝玥 胡永栓 陈先明 陈苑明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  48-52
    摘要: 文章以封装基板整板电镀3μm铜层作为电镀均匀性研究的对象,考察了电镀阴极边条宽度、阳极钛篮间距、电镀阴极边条形状、阴极挡板设计对电镀铜均匀性的影响.实验结果表明:全开孔的阴极挡板对均匀性的改...
  • 作者: 陈敬 马彦娟 黄宗江 黎银
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  53-56
    摘要: 通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为印制板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法.
  • 作者: 张文晗 李雁华 王宝成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  57-61
    摘要: 热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点.本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引...
  • 作者: 帅和平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  62-65
    摘要: 研究了抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响.通过镀液分散能力、覆盖能力、稳定性、阴极电流效率;镀层结合力、耐蚀性、焊接性能等性能测试表明抗氧化剂在无氰镀金工艺中的重要性.实验证明加入抗氧化剂可以使得...
  • 作者: 纪龙江 陈念
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  66-67
    摘要:
  • 作者: 刘克敢 李清春 王佐 赵波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  68-70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2015年12期
    页码:  71-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
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