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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 需明确做强做大的目标
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 中国印制电路产业强大吗
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  5-6
    摘要：
  • 3. 中国PCB仪器装备发展现状及趋势
    作者： 徐地华 林克 黄文辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  7-8,12
    摘要： PCB仪器装备,作为PCB产业链条的重要环节,直接影响到PCB的产品品质.因此,中国的PCB产业要做强做大,重要的一环是要把与PCB产业相关的仪器装备做起来.本文就中国PCB仪器装备发展现状...
  • 4. 浅析中国PCB电子化学品市场的机遇与挑战
    作者： 杨应喜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  9-12
    摘要： 国内消费电子的迅猛发展,促进PCB行业在中国的快速发展,本土PCB药水厂商也随之崛起,但目前PCB生产高端HDI产品的专用化学品市场长期被欧美、日本、台湾等地外资品牌所占领,本土企业总体的技...
  • 5. 从国内PCB产业上市公司年报看运营现状
    作者： 杨宏强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  13-18
    摘要： 首先根据2014年年报分析了目前国内PCB产业上市的16家公司的具体数据;基于此,从八个方面详细研究了其整体运营现状.
  • 6. 板材利用率提高之研究
    作者： 吕永 李秀敏 王刚 耿波 陈永生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  19-24
    摘要： 文章从客户角度出发,结合板材行业情况;从板材使用规格、板材拼板设计两个方面来论述:如何提高板材的实际利用率,如何降低板材库存,最终实现板材的合理化管理.
  • 7. PCB拼板设计过程中的成本考虑
    作者： 谷和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  25-29,54
    摘要： 文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板.一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时,能够获得尽可能高的板材利用率,因而获得较低的PCB价格.这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条...
  • 8. 印制电路板工程问题管理系统研究
    作者： 张千木 樊后星 葛春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  30-33,38
    摘要： PCB工程问题管理涉及到加工要求、工程问题确认、DFM改进和相关规范沟通等多方面内容,PCB工程问题管理对提升制造厂商与客户的沟通效率和质量显得非常重要.文章对工程问题管理系统需求进行了分析...
  • 9. 一种跨层盲孔制作及对位方式研究
    作者： 张晃初 李加余 王平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  34-38
    摘要： 跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了各制程工艺技术流程,并...
  • 10. CO2激光直接成盲孔工艺探讨
    作者： 刘师锋 周定忠 李加余
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  39-44,70
    摘要： 盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一.本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简流程、降低成本.
  • 11. 下一代超薄HDI印制电路板制作挑战
    作者： 吴金华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  45-49
    摘要： 随着智能手机、平板电脑和可穿戴式设备等产品向小型化、多功能化方向发展,高密度互连印制电路板技术不断提升.本文将介绍最近任意层互连HDI技术在量产上面临的挑战及进展,以满足其在电子封装领域批量...
  • 12. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  49,60,71-72
    摘要：
  • 13. 波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用
    作者： 张艳华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  50-54
    摘要： 文章重点对红外光谱、紫外光谱、质谱和核磁共振在覆铜板及印制线路板中的应用研究进行了综述,表明波谱法在覆铜板及印制线路板的研究中有着重要的作用.
  • 14. 验孔机技术解析
    作者： 曹校铭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  55-56
    摘要： 钻孔检测对PCB板质量至关重要.相比于传统人工目视检查,验孔机能够在钻孔、镀铜、出货阶段对孔质量进行全方位质量把关.本文对验孔机功能特性、相对于人工目检的优势、验孔流程配置的探讨,分析验孔机...
  • 15. 一种高效的PCB翘曲度测量方法
    作者： 侯志松 刘欢 周江秀 敖荟兰 龙庆文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  57-60
    摘要： 文章在介绍大理石测量台测量PCB板弯、板翘传统的方法基础上,提出了一种基于激光CCD位移传感器的印制板(PCB)翘曲度检测方法,并将其应用到在线的覆铜板和PCB板翘曲度检测装置上,文章简述了...
  • 16. 印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析
    作者： 李志丹 李松松 胡文广 陈世金 黄勇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  61-62
    摘要：
  • 17. 树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨
    作者： 刘中山 刘俊 高勇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年6期
    页码:  63-70
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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