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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 影响4G PCB信号损耗因素分析
    作者： 冉彦祥 叶志 孟昭光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  1-8
    摘要： 主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB主板在生产加...
  • 2. 通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑
    作者： 谷和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  9-16
    摘要： 文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料.通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbp...
  • 3. 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究
    作者： 韩雪川
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  17-21
    摘要： 在发送端,100G信号被分为1 0路或4路高速信号,加上OTN和FEC开销,每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s,体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s...
  • 4. 高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板
    作者： 何烈相 曾宪平 曾红慧 栾翼 马杰飞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  27-30
    摘要： 文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg (DSC)＞ 200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/...
  • 5. 超细线路整体解决方案
    作者： 李辉煌
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  31-34
    摘要： 印制电路板工艺需求,伴随着信息、通讯及消费性电子等产品,对功能的提升及轻、薄、短、小的操作需求,在尺寸的限制条件下,电路板线路精细度依循技术发展蓝图逐年在提升.Manz亚智科技“超细线路整合...
  • 6. 关于生产效率提升之PCB数控钻孔技术的探讨与应用
    作者： 李冬梅 王俊浩 王忠辉 矫晓丽 纪龙江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  40-45
    摘要： 数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高.为了适应时代发展与技术进步的需要,各...
  • 7. PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析
    作者： 刘定昱 王星 翟学涛 蔡小丽
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  46-50
    摘要： 通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程.全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的...
  • 8. 印制电路板微孔机械钻削研究
    作者： 廖冰淼 李珊 杨礼鹏 汤宏群 王冰 王成勇 郑李娟 黄欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  51-59
    摘要： 文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展.研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机...
  • 9. 降低UV激光打孔机Z轴振幅的瞬态动力学有限元分析技术研究
    作者： 余廷勋 林小夏 高垒
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  60-63
    摘要： 针对UV激光打孔机Z轴系统在加减速运动过程中的振动问题,文章运用瞬态动力学有限元分析技术,建立了UV激光打孔机Z轴系统瞬态动力学有限元模型,对Z轴系统进行瞬态动力学分析.分析了Z轴系统的主要...
  • 10. 特殊压合设计结构板变形分析与控制
    作者： 杨海云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  64-76
    摘要： 文章通过对特殊压合设计结构的PCB进行具体分析和研究,特别是对以一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI设计为主的多层积压结构,以及以S+HDI、Sequential设计为主的CORE压+多层积压...
  • 11. 一种台阶板加工方法研究
    作者： 焦云峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  77-80
    摘要： 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产.文章介绍了一种台阶板加工的新方...
  • 12. 封装基板CO2激光直接钻通孔工艺研究
    作者： 孙宏超 李志东 王名浩 谢添华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  81-86
    摘要： 文章就应用于封装基板的C02激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 μm的通孔进行流程和参数优化.通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对...
  • 13. 超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究
    作者： 何为 史书汉 杨婷 胡新星 胡永栓 苏新虹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  92-97
    摘要： 随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高.高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点.尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对...
  • 14. 高频高速印制板钻孔技术提升研究
    作者： 刘飞 廖冰淼 张伦强 李珊 欧亚周 王成勇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  98-105
    摘要： 文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异.在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引...
  • 15. 一种快速填盲孔的工艺及原理研究
    作者： 何为 朱凯 王翀 程骄 肖定军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  112-116
    摘要： 消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一.快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的.本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀...
  • 16. 一种新型铜槽模型对电镀均匀性提升的研究
    作者： 凌家锋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  117-121
    摘要： 文章主要根据传统的电镀铜理论,建立了一个新型的镀铜槽模型,对阴极电流传输方式、阴极冷冻方式、夹具优化、阳极挡板调整、阴阳极之间的距离等方面进行优化,电流从整流机传输至飞巴顶部再均分至夹具的传...
  • 17. PCB阻抗测试研究
    作者： 刘文敏 王红飞 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  140-145
    摘要： 信号高频、高速化发展对信号完整性要求越来越严格,阻抗匹配性成为信号完整性至关重要问题.PCB阻抗测试准确性受测试方法、设备差异等因素影响,因此如何准确、有效测试PCB阻抗越来越受到人们的关注...
  • 18. 外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发
    作者： 王一雄 黄江波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  151-154
    摘要： 针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸...
  • 19. 外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
    作者： 任代学 吴传亮 黄德业
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  155-159
    摘要： 本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生...
  • 20. 快速固化白色涂料的制备
    作者： 侯羽 刘莎莎 张雪平 石玉界 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  160-164
    摘要： 包封膜是挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,用于保护未经特殊处理的线路不受环境和人为因素的损害.文章制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于PI薄膜上,应用于FPC包封膜的生产中,可以提高...
  • 21. 减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响
    作者： 安兵 王志建 谢新林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  165-168
    摘要： 电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求.本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究.结...
  • 22. 18层背板型刚挠结合板制作技术介绍
    作者： 何淼 覃红秀 钟浩文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  169-173
    摘要： 大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求.文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结...
  • 23. 微波器件高频多层板制造工艺研究
    作者： 杨维生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  174-183
    摘要： 随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点.本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了...
  • 24. 高导热厚铜HDI板制作技术研发
    作者： 周文涛 朱拓 李金龙 翟青霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  184-190
    摘要： 电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高.而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密...
  • 25. 铝合金阳极氧化技术及其在铝基覆铜板中的应用
    作者： 刘振蒙 巫延俊 谭小林 陈毅龙
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  203-208
    摘要： 本文主要阐述了铝合金阳极氧化的机理和工艺流程,对比了不同阳极氧化技术的特点,并简单介绍了阳极氧化技术在铝基覆铜板中的应用.
  • 26. PCB废水总氮处理达标的工艺探讨
    作者： 彭军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  215-218
    摘要： 对PCB废水总氮的处理,从源头削减、分质收集、分质预处理到末端处理提出了多种方法,着重分析了MAP+管式微滤膜处理氨氮废水、多级组合式RO处理硝态氮废水和A2O+MBR处理综合废水,提出PC...
  • 27. PCB设备热平衡节能改造实践应用
    作者： 闵秀红
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  219-223
    摘要： 文章通过对热平衡节能技术进行理论分析,应用热平衡节能技术对PCB行业中的设备进行节能改造.实践表明,改造后节能效果显著,有较强的指导意义和可操作性.
  • 28. 基于价值流图析技术的精益改善
    作者： 周秋 李坤 陈春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  224-228
    摘要： 面对日益激烈的市场竞争,精益生产作为一种提高质量降低成本的管理方法正受到越来越广泛的关注.本文运用价值流图析技术对PCB印刷电路板层压工序生产线进行分析研究,使该产品在生产周期、在制品库存及...
  • 29. 精益六西格玛在铣床工序生产效率提升中的应用
    作者： 马敬伟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  229-233
    摘要： PCB生产流程冗长,品种繁多,层数要求不一,品种更换及产品运转过程中易丢失产能,文章针对铣床工序,利用六西格玛工具结合精益生产理论从时间损失、设备故障、性能稼动、人员配置等方面进行全面分析,...
  • 30. 前言
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年3期
    页码:  前插1
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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