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印制电路信息2015年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
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1. HEDP对化学镀镍的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章讨论了化学镀镍液中添加羟基乙叉二膦酸(HEDP)后,HEDP对化学镀镍的沉积速率、镀液稳定性、化学镀镍层抗硝酸腐蚀、镀层孔隙率等方面的影响.实验结果发现,HEDP对化学镀镍液具有稳定剂的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章概述了脉冲电镀工艺的原理,尤其是对反向脉冲进行了详细介绍.文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究,对不同反向电流大小和反向脉冲宽度(时间)在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响,为该表面工艺的金厚控制提供参考,一则保证品质,二则节约物料耗...
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4. 大尺寸背板钻孔工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着背板厚度和尺寸的不断增加,钻孔的制作难度也随之增加.文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证,通过优化相关资料和工艺方法,来解决钻孔过程中易...
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5. 微带线结构阻抗研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着信号传输高频化及数字信号传输高速化的发展,涉及阻抗的印制电路板信号传输要求越来越高.本文主要针对微带线结构的信号线用于印制电路板进行研究,从中寻找规律,建立完整数据库,为后续设计作为参考...
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6. 玻纤效应对高速信号的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求,尤其是100G骨干网的发展,印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率.当系统总线上的信号速率提升...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性,固化物Tg值高达176℃(TMA法).研究结果表明,纳米添加剂的使用大大提...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着工业4.0时代的到来,如何实现印制线路板的"智造",是大家迫切想知道并想实现的课题.特别是样板生产以及型号众多的中小批量的印制线路板企业,预投料的量通常由人依靠其工作经验进行控制,不仅工...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章叙述了活性炭滤芯的类型及现状,新研发的高效活性炭滤芯的滤芯材料选择,成型工艺、滤芯结构、生产流程,对这种高效活性炭滤芯做的各种性能对比测试.测试和实际应用结果表明,研发的滤芯性能良好,性...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 企业技术中心是企业开展技术创新活动的主要平台.分析了我国PCB企业技术中心的主要现状,提出了企业技术中心的发展对策,分别从研发战略、人才激励机制、技术创新活动的投入、产学研合作、研发成果转化...
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11. 挠性可穿戴技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 虽然谷歌、苹果、三星等巨头争相推出自己的可穿戴设备,引发一系列的竞争热潮.但是经过了两年的发展,可穿戴设备仍然处于不冷不热的尴尬地位.文章通过对可穿戴设备的发展现状和产品特点,从而得出结论:...
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12. PTFE阶梯衔接板工艺探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着电子产品技术的飞速发展和多功能化的需求, PTFE(聚四氟乙烯)阶梯衔接板应运而生.此种结构设计避免了高频条件下,信号无法高速传递和保持完整性的弊端.文章介绍了PTFE多层阶梯板板材特性...
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13. PTH背光亮线成因与改善的探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面...
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14. 酸性蚀刻中图形补偿的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿,达到酸蚀后线宽一致的目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响,如:曝光、显影和蚀刻.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 国家对工业行业节能减排的要求越来越严格,环境治理问题成为了印制电路板(PCB)行业更好地发展的障碍.分析了PCB含磷废水的来源及其危害,在介绍目前常用的处理技术的基础上,重点总结处理含磷废水...
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16. 聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究,对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化,保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性,改善槽孔孔壁分离现象,满足客户性能要求.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 刚挠结合板在成品时揭盖,开窗在受热、真空环境下,压合状态不是很好(未压合区域内残余气体或者水汽),容易出现物理膨胀,膨胀到一定程度时引起单元内出现分层.本文通过试验方式,得到开窗区域面积大小...
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18. 自动钻孔程序二次开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PCB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性.文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分...
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20. 混压板特殊工艺制作研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 由于陶瓷板料硬度高、脆性大,混压板在机械加工制作过程中,极易产生爆孔、毛刺、盲铣剥离等问题.本文主要讲述通过更改图形设计,修改生产参数,解决钻孔、铣镀槽过程中的爆孔、毛刺问题.通过调整生产流...
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21. 一种局部厚铜HDI工艺产品开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章通过对一种局部厚铜+HDI工艺产品进行制作研究,通过分析设计与工艺制作难点,重点对叠层结构设计、内外层图形、内层铜厚、盲孔工艺、电镀填平、局部镀厚铜工艺方法、多次电镀设计、POFV等工艺...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 文章主要针对特殊材料蚀刻加工线宽的精度控制,通过不同铜厚和不同的补偿值进行验证,总结出特殊材料蚀刻过程中的补偿值和CPK对应关系,从而对特殊材料蚀刻,影响因素进行初步分析和探讨,为业界特殊材...
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24. 金属基印制板绝缘槽制作技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 树脂绝缘槽常用于大功率电源模块,使部分金属基层起到散热和大功率电流输出功能,如用于电极输出,卡槽引脚等方面.由于金属基板绝缘槽产品具有高散热、高导热等特性,因此客户端对填充树脂与金属基的结合...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及...
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26. 深微孔电镀和可靠性研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势.本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 化学镍钯金(ENEPIG)是一种常见的表面处理工艺之一,但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺.本文从工艺流程、成本、性能(耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等)等方面,将...
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28. 带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题,导致产品的电气性能难保证,印制...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 可伸缩电子是一种新兴的领域,代表了一种新型的电子线路形成方式.文章介绍了基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)制造的混合可伸缩电路和印刷可伸缩电路,简述了可伸缩电路的主要要求以及表皮电路、生物电子传...
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30. 背钻孔技术研究与探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年z1期页码:摘要： 背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速化而产生的一种线路板孔型,通过钻掉多余的孔铜,避免了信号的绕路传输,有效降低了信号干扰.线路板背钻孔工艺较为复杂,文章从客户需求出发,主要介绍了背钻孔的原...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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