电解铜箔与压延铜箔技术与差异

• 作者: 刘建广
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 压延铜箔 技术差异
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 13-20,63
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 9053字
• 语种: 中文

摘要

文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.