PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

• 作者: 温东华 王创甜
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高相比漏电痕迹指数 覆铜板 印制电路板加工 粗糙度 铜厚 树脂厚度
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 24-26,45
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1664字
• 语种: 中文

摘要

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程.从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响.PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温东华		4	7	1.0	2.0
2	王创甜		1	1	1.0	1.0