孔电阻变异影响因素分析

• 作者: 刘克敢 张军杰 韩启龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 孔电阻 镀铜 减成法
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1913字
• 语种: 中文

摘要

目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题.本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	张军杰		7	20	3.0	4.0
3	韩启龙		8	20	3.0	4.0