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摘要:
<正>SiC市场领导者Cree近期推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台。该款升级版平台,基于Cree的SiC平面技术从而扩展了产品组合,能够应对市场更新的设计挑战,可用于更高直流母线电压。且领先于900V超结Si基MOSFET技术,扩大了终端系统的功率范围,在更高温度时仍能提供低导通电阻Rds(on),大大减小了热管理系统的尺寸,很好地解决了散
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门极驱动
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高压直流输电
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Cree推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 器件技术 CREE SiC 首款 低导通电阻 直流母线电压 热管理系统 产品组合 终端系统 市场领导
年,卷(期) bdtxx_2015,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 8-9
页数 2页 分类号 TN386
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
器件技术
CREE
SiC
首款
低导通电阻
直流母线电压
热管理系统
产品组合
终端系统
市场领导
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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