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半导体分立器件行业用焊料现状
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摘要：
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基于ARM的半导体分立器件测试主机系统总线
ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
温度循环对半导体分立器件气密性影响研究
温度循环
半导体器件
气密性
吸附
内容分析
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期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
总下载数（次）
7
总被引数（次）
16367
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