多颗粒LED封装警示灯热特性数值与实验研究

• 作者: 刘乔亚 张立强 李俊超 王超 虞莉佳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装 车灯 可靠性 有限元法 热设计 热电偶
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TN312
• 字数: 2299字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.12.022

摘要

针对一款新型LED旋转警示车灯，选取了三个不同的关键参数（灯柱半径r，散热底座半径R及散热底座高度H），基于有限元理论及热电偶测量法，研究了多颗粒LED封装灯具结构的热特性。结果表明：最高温度点处于LED颗粒的中心处，最高温度可达67.31℃（仿真时），64.95℃（实验时）。散热底座半径对结构的最高温度影响最大。可以通过散热底座的设计来提高LED颗粒的热可靠性及车灯的使用寿命；亦为LED灯具结构设计提供了设计基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王超	江苏大学机械程学院微电子先进制造及其可靠性研究所	49	316	9.0	16.0
2	张立强	江苏大学机械程学院微电子先进制造及其可靠性研究所	11	58	5.0	7.0
3	虞莉佳	江苏大学机械程学院微电子先进制造及其可靠性研究所	1	0	0.0	0.0
4	李俊超	江苏大学机械程学院微电子先进制造及其可靠性研究所	1	0	0.0	0.0
5	刘乔亚	江苏大学机械程学院微电子先进制造及其可靠性研究所	2	3	1.0	1.0