影响QFN封装器件焊接质量的因素

• 作者: 张冬梅
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 间距 印制电路板 回流焊 表面组装
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 质量与检测
• 页码范围: 141-144
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3905字
• 语种: 中文

摘要

QFN封装具有体积小、质量轻以及良好的电和热性能等优点.由于QFN封装的元件底部没有焊料球,其与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏,回流焊接形成焊点而实现的;因此,对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战.本文从印制板设计、QFN器件保护、印刷工艺以及回流焊温度曲线设置与控制等方面,阐述了影响QFN封装焊接技术的各个因素,以提高QFN封装器件焊接质量及可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张冬梅	中国电子科技集团公司第十研究所	5	17	3.0	4.0