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摘要:
整体半导体产业正在尝试找到一种方法,不需要从硅基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率,包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOS工艺技术来达成以上目标。
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制作
器件特性
CMOS
体硅
FinFET器件在极低温下特性研究
FinFET
极低温
直流特性
射频特性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 IBM以标准CMOS工艺打造三五族FinFET
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 CMOS工艺 FINFET IBM 标准 高电子迁移率 半导体产业 砷化铟镓 硅基板
年,卷(期) bdtxx_2015,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-24
页数 2页 分类号 TN929.11
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研究主题发展历程
节点文献
CMOS工艺
FINFET
IBM
标准
高电子迁移率
半导体产业
砷化铟镓
硅基板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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