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摘要:
基于1.0 μm ONO(SiO2-Si3 N4-SiO2)反熔丝CMOS工艺下的反熔丝单元器件,研究了ONO反熔丝单元器件的TDDB寿命预测模型.研究发现ONO反熔丝单元器件的温度激活能Ea与电场强度Eeff存在线性关系,证明了ONO反熔丝器件的TDDB寿命预测模型满足“E Model”;并基于TDDB可靠性实验数据分析,拟合“E Model”模型中的各个参数,建立了寿命预测模型.同时,通过建立的寿命模型预测不同批次的ONO单元器件寿命,与实测值对比发现,寿命预测模型具有较高的准确性.
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反熔丝FPGA
NC_Verilog
快速仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 ONO反熔丝器件寿命预测模型的建立
来源期刊 材料导报 学科 物理学
关键词 ONO反熔丝 TDDB E Model 激活能 寿命模型
年,卷(期) 2015,(14) 所属期刊栏目 计算模拟
研究方向 页码范围 152-155
页数 4页 分类号 O47
字数 2536字 语种 中文
DOI 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.033
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 洪根深 33 74 5.0 6.0
2 郑若成 20 44 4.0 5.0
3 王印权 7 10 2.0 3.0
4 刘国柱 15 32 4.0 4.0
5 刘佰清 2 3 1.0 1.0
6 敖一程 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
ONO反熔丝
TDDB
E Model
激活能
寿命模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
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