通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析

• 作者: 李佳宾 杨京伟 杨志 白邈
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 大面积覆铜层 透锡 通孔元器件 间隙
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 字数: 1963字
• 语种: 中文

摘要

对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李佳宾		6	7	2.0	2.0
2	白邈		3	7	2.0	2.0
3	杨京伟		3	5	2.0	2.0
4	杨志		3	4	2.0	2.0