交联改性程度对羟丙基二淀粉磷酸酯性能的影响

• 作者: 何绍凯 曹余 杨文英 梁琪 沙丽萍 田映良 郭振福
• 来源期刊: 粮食加工
• 学科: 工学
• 关键词: 羟丙基二淀粉磷酸酯 蜡质玉米淀粉 交联度 性能
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TS236.9
• 语种: 中文

摘要

本研究采用蜡质玉米淀粉为原料,三偏磷酸钠为交联剂,环氧丙烷为醚化剂,应用漫法工艺制备了蜡质玉米羟丙基二淀粉磷酸酯(HPDSP).通过调整三偏磷酸钠用量,制备了不同交联程度的HPDSP.研究了交联改性程度对HPDSP在Brabender粘度、颗粒结构、抗剪切、耐高温性能、耐酸性、耐盐性、透明度等性能的差异,探讨了交联改性程度对蜡质玉米HPDSP性能的影响,实验结果显示:①随着三偏磷酸钠用量的增加,交联程度增大,表现为HP-DSP的沉降积降低;②未经交联处理的蜡质玉米羟丙基淀粉(H1)在蒸煮过程中颗粒容易膨胀和破裂,淀粉糊化温度低,热稳定性能差,糊液透明度高,剪切后颗粒破碎度高,粘度降低幅度大;③经过轻度交联的HPDSP淀粉H2和H3在糊化后能保持完整颗粒状态,剪切作用造成部分淀粉颗粒的膨胀和破裂,导致粘度降低;交联度较高的HPDSP淀粉H4和H5淀粉在高温蒸煮和剪切后均能保持完整的颗粒状态,剪切后粘度没有降低,反而有所升高;④交联改性增强了HPDSP的颗粒结构,抑制了淀粉颗粒的膨胀和破裂,随交联程度的提高,HPDSP糊化温度升高,峰值粘度降低,抗剪切、耐酸性和耐盐性能增强,淀粉糊的透明度却降低.