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摘要:
讨论了湿化学清洗设备的产能和耗水(DIW)计算方法,以100 mm晶圆,单批次流片量50片为例,阐述了湿化学清洗设备整机和单元模块的各类配置;依据晶圆在各刻蚀清洗工艺后的表面形状,明确了各清洗设备在工艺中的作用.湿化学清洗设备可依据生产情况灵活处理生产需求,已成为LED芯片制程生产线中应用最多的设备之一.
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文献信息
篇名 湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 湿化学制程设备 产能计算 LED芯片制程
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 清洗技术与设备
研究方向 页码范围 3-6,38
页数 5页 分类号 TN305.97
字数 2602字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 殷子文 1 0 0.0 0.0
2 姚立新 1 0 0.0 0.0
3 张伟峰 1 0 0.0 0.0
4 曹秀芳 1 0 0.0 0.0
5 段成龙 1 0 0.0 0.0
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产能计算
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