影响硅片翘曲度的设备因素分析

• 作者: 吕文利 蒋超 邓斌
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 硅片翘曲度 力学模型 振动特性
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 7-14
• 页数: 8页
• 分类号: TN948.43
• 字数: 5405字
• 语种: 中文

摘要

剖析了多线切割的工作机理和硅片切割原理,对影响硅片翘曲度的设备关键部件进行理论分析,并通过切割试验来对分析的结果进行论证;同时,创建切割钢线的理想力学模型,利用偏微分方程对模型进行力学分析,分析出切割钢线工作时的振动特性,并进一步论证钢线振动诱发的加工特性对硅片翘曲度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓斌	中国电子科技集团公司第四十八研究所	19	19	2.0	3.0
2	吕文利	中国电子科技集团公司第四十八研究所	5	13	2.0	3.0
3	蒋超	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	6	2.0	2.0