基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文针对高职微电子技术专业的课程体系提出基于校企合作全项目化模式,明晰与企业岗位能力匹配的职业能力、达到以上职业能力所基于的项目,以及如何将项目进行知识点和技能点分解后融入专业课程中,不断创新教学方法。
推荐文章
校企合作下电子信息工程技术专业模块化课程体系的构建
校企合作
电子信息工程技术专业
模块化课程体系
构建
发展微电子技术,迎接信息化的挑战
微电子技术
集成电路
半导体器件
宽禁带半导体
校企深度融合背景下高职模具专业课程体系重构与实践
校企合作
深度融合
高职院校
模具专业
课程体系
"卡脖子"技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越
微电子技术
超大规模集成电路
国际封锁
巴黎统筹委员会
李志坚
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于校企合作的微电子技术专业项目化课程体系研究与实践
来源期刊 工业和信息化教育 学科 教育
关键词 校企合作 微电子技术专业 项目化课程体系 知识点 技能点分解
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 专业与课程建设
研究方向 页码范围 44-50
页数 7页 分类号 G712
字数 4754字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 居水荣 35 85 5.0 7.0
2 谢亚伟 5 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (1)
共引文献  (3)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (1)
二级引证文献  (0)
2014(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2015(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2016(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
校企合作
微电子技术专业
项目化课程体系
知识点
技能点分解
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工业和信息化教育
月刊
2095-5065
10-1101/G4
16开
北京市万寿路南口金家村288号院华信大厦1104室
2013
chi
出版文献量(篇)
2011
总下载数(次)
9
总被引数(次)
3887
论文1v1指导