用于光电产品检测的混联6-dof平台的刚度及模态分析与仿真

• 作者: 丁少华 李菊 沈惠平 王玮 邓嘉鸣 邹伟平
• 来源期刊: 机械设计与研究
• 学科: 工学
• 关键词: 光电产品检测平台 混联机构 刚度分析 模态分析
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 机构学与机械动力学
• 页码范围: 15-19,23
• 页数: 6页
• 分类号: TH112
• 语种: 中文

摘要

提出一种滑块式6-dof光电产品检测平台机构,采用SOLIDWORKS建立机构的三维实体模型,并将其导入ANSYS软件进行静刚度分析,得到机构在外力作用下两种不同姿态的位移变形云图,由此得出机构刚度的薄弱部位;利用ANSYS的模态分析功能,求出检测平台系统的一到六阶固有频率及相应振型,找出机构运动过程中易引起共振的位置,以避免或抑制机构运动中的共振现象,为机构的设计及实际应用奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓嘉鸣		1	0	0.0	0.0
2	沈惠平		1	0	0.0	0.0
3	王玮		1	0	0.0	0.0
4	李菊		1	0	0.0	0.0
5	邹伟平		1	0	0.0	0.0
6	丁少华		3	9	2.0	3.0