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摘要:
在SIMOX技术SOI晶圆的基础上,设计了压力敏感芯片结构,并基于MEMS工艺制作了压力敏感芯片.根据芯片实际情况,分析了传感器制备过程的关键工艺参数及其影响.同时采用5V恒压源供电,在相同情况下,增加kulite压力传感器背靠背测量不同气压下的输出电压值并比较.测量结果表明,所制备的SOI压力传感器线性度达到0.99%,重复性高达0.35%,迟滞性为0.1%,有望用到实际工程应用中.
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SOI芯片
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耐高温
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究
来源期刊 仪表技术与传感器 学科 工学
关键词 SOI(绝缘体上硅) 压力敏感芯片 关键工艺 kulite压力传感器 背靠背测量
年,卷(期) 2016,(5) 所属期刊栏目 传感器技术
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TP212
字数 2126字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁庭 2 14 2.0 2.0
2 李丹丹 1 4 1.0 1.0
3 李赛男 1 4 1.0 1.0
4 姚宗 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
SOI(绝缘体上硅)
压力敏感芯片
关键工艺
kulite压力传感器
背靠背测量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪表技术与传感器
月刊
1002-1841
21-1154/TH
大16开
沈阳市大东区北海街242号
8-69
1964
chi
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