基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析

• 作者: 李天明 梁颖 邵良兵 黄伟 黄春跃
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2972字
• 语种: 中文

摘要

对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	黄伟	桂林电子科技大学机电工程学院	38	105	5.0	8.0
5	邵良兵	桂林电子科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0