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摘要:
为优化金属氧化物薄膜晶体管( IGZO-TFT)的特性,采用射频磁控溅射法沉积IGZO薄膜作为半导体活性层,制备出具有刻蚀阻挡层( Etch stop layer ,ESL)结构的IGZO TFT,在2.5 G试验线上研究了IGZO沉积过程中O2浓度、IGZO沉积后N2 O等离子体处理、ESL的制备温度和ESL沉积过程中N2 O/SiH4的比例等关键工艺条件对IGZO TFT的阈值电压( Vth )的影响。实验结果表明:IGZO沉积过程中O2浓度的增加、IGZO沉积后N2 O等离子体处理和ESL制备温度的降低会导致IGZO TFT的Vth正偏移。
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文献信息
篇名 非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管关键工艺研究
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 铟镓锌氧化物薄膜晶体管 刻蚀阻挡层 N2 O等离子体 阈值电压
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 2946-2949
页数 4页 分类号 TN304
字数 2054字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 惠官宝 4 36 2.0 4.0
2 姚琪 2 1 1.0 1.0
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6 关峰 1 1 1.0 1.0
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铟镓锌氧化物薄膜晶体管
刻蚀阻挡层
N2 O等离子体
阈值电压
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1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
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