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摘要:
采用直流磁控溅射法在溅射气压为0.1~1.0Pa下制备了金属Mo膜.用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对单层Mo膜的表面、断面形貌和粗糙度进行了分析与表征;用X射线衍射(XRD)研究了气压对Mo膜晶粒尺寸和薄膜应力应变的影响;用SEM观察了双层和三层Mo背电极层的表面形貌.结果表明,溅射气压升高,表面颗粒由细长变得圆润,均方根粗糙度升高,其值介于1.32~4.81 nm之间;Mo膜的晶粒尺寸随气压的升高而降低,其值介于27.2~11.7 nm之间;溅射气压为0.2 Pa和0.3 Pa时制备的Mo膜显现为张应力;将双层Mo背电极表面制备0.7 Pa的Mo层后,表面更加圆润,孔隙增多.
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文献信息
篇名 溅射气压对磁控溅射Mo背电极层形貌与结构的影响
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 磁控溅射 CIGS Mo背电极 溅射气压 形貌结构
年,卷(期) 2016,(16) 所属期刊栏目 材料研究
研究方向 页码范围 35-38,59
页数 5页 分类号 TB43|O484
字数 2952字 语种 中文
DOI 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.16.008
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1005-023X
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大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
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1987
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