集成电路的互连线材料及其发展

• 作者: 侯倩 廉得亮 陈君
• 来源期刊: 微型机与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 互连线 金属 碳纳米管 光互连
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 15-17,21
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3160字
• 语种: 中文

摘要

集成电路(Integrated Circuits)的快速发展,导致对互连线的材料要求更高,互连线的问题成为了集成电路的研究热点.尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候,互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素.本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料——碳纳米管作为互连线的优劣,并对新型光互连进行了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈君	深圳大学信息工程学院	2	11	2.0	2.0
2	侯倩	深圳大学信息工程学院	2	11	2.0	2.0
3	廉得亮	深圳大学信息工程学院	1	6	1.0	1.0