回流焊炉教学仿真软件加温曲线设计探讨

• 作者: 朱琳
• 来源期刊: 现代商贸工业
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真 回流焊炉 温区设置 室温设置 升温曲线
• 年，卷（期）: 2016,（31）
• 所属期刊栏目: 工程与技术
• 页码范围: 191-192
• 页数: 2页
• 分类号: TB
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19311/j.cnki.1672-3198.2016.31.096

摘要

探讨了一种在现有的回流焊炉教学仿真软件加热模块中改进的方法.通过加入环境温度参量,并影响加热区仿真,使得仿真软件中的炉温曲线更加贴近于生产现场.在仿真环境中加入温度参数的影响,能帮助仿真使用者理解保持生产环境稳定的重要性.现行仿真软件通过对回流焊炉内PCB升温曲线的设置主要通过仿真操作界面设置,模拟真实设备的加热设置过程,最后形成仿真曲线,当温度设置一定时,炉温曲线基本不变.而引入环境温度后将可以改变PCB入炉的初始温度,形成不同的升温曲线,将更好的仿真回流焊炉加热过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱琳		11	2	1.0	1.0