硅片研磨液的研究

• 作者: 李晶
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 研磨液 硅片 悬浮 活性剂
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 26-27,42
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 163字
• 语种: 中文

摘要

伴随着IC制造技术的迅猛发展,IC技术已经渗透到我们生活的各个角落.为了满足IC封装的要求,芯片的厚度不断降低.因此对硅片表面的质量有个更高的要求.介绍了硅片的研磨过程和研磨液的作用,对国内主流研磨液进行了简单的介绍,分析了它们的优缺点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晶	中国电子科技集团公司第四十六研究所	26	50	4.0	5.0