溶胶-凝胶法制备SiO2材料及其微波介电性能研究

• 作者: 吕学鹏 张文宇 胡杰 董作为 郑勇 陈贤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胶-凝胶法 SiO2 烧结 显微组织 相组成 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 字数: 4125字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.12.003

摘要

采用溶胶-凝胶法制备了非晶SiO2粉体,并研究了不同溶液配比对所得粉体粒度和分散性的影响.结果表明:当H2O和TEOS摩尔比为20:1和40:1时,可以制备出分散性较好的非晶SiO2粉体,其粒度分别为700 nm和120 nm.在此基础上,研究了不同原料粉体对SiO2材料烧结特性和微波介电性能的影响规律.研究发现:粉体粒度较小,有利于降低SiO2材料的烧结温度,提高其相对密度,抑制其析晶现象.当烧结温度为1050~1200℃时,SiO2材料的相对介电常数为2.50~3.75,Q·f值为9850~61272 GHz,τf值的变化范围为±15×10-6/℃(温度范围为25~85℃),适合用于制作微波介质基板.