对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估

• 作者: 邬通芳
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 非清洗锡膏 水溶性锡膏 无卤锡膏 含卤锡膏 系统评估方法
• 年，卷（期）: yzdlzx_2017,（3）
• 页码范围: 95-99
• 页数: 5页
• 分类号: TN6

摘要

在PCB板上的多数电子元器件是用锡膏进行表面封装，高品质的锡膏对于提高电子产品产率和可靠性至为重要，而这两者又跟表面封装过程息息相关。但有关锡膏在表面封装过程的质量评估和要求这方面公布情况少之又少。为此，本文讨论了在批量电子产品表面封装中，如何甄选高品质的无铅锡膏和系统的评估方法，并将无铅非清洗锡膏、无铅水溶性锡膏、含卤焊膏以及无卤焊膏性能做了对比，同时也涉及到了无铅锡膏特征和质量要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邬通芳		27	6	1.0	2.0