切割晶向对<111>型单晶硅翘曲度的影响

• 作者: 张贺强 李志远 李聪
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 线锯 硅片 晶体各向异性
• 年，卷（期）: 2017,（z2）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2190字
• 语种: 中文

摘要

许多晶体在多线切割过程中都存在一定程度上的各向异性,主要研究不同砂浆状态及切入方向(晶向)对游离磨料多线切割<111>单晶硅翘曲度的影响.建立游离磨料线锯切割单晶硅模型,理论上分析了<111>晶向单晶硅不同切入方向对晶片翘曲度的影响.结果表明:对<111>型单晶硅而言,随着砂浆使用次数的增加,所切得硅片的翘曲度逐渐增大;从[110]、[110]、[011]、[011]、[101]及[101]六个晶向切入可有效降低晶片的翘曲度,提高晶片表面质量;在砂浆等其他状态相同的情况下,沿此六个晶向切割后硅片的翘曲度普遍比其他方向切割小4~8 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李聪	中国电子科技集团公司第四十六研究所	8	9	2.0	3.0
2	张贺强	中国电子科技集团公司第四十六研究所	3	3	1.0	1.0
3	李志远	中国电子科技集团公司第四十六研究所	4	8	2.0	2.0