单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析

• 作者: 康仁科 李洋 翟昌恒 郭晓光 金洙吉
• 来源期刊: 中国科技论文
• 学科: 工学
• 关键词: 机械加工 单晶硅 分子动力学 亚表面损伤 多次加工
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 页码范围: 374-378
• 页数: 5页
• 分类号: TH161+.1
• 字数: 4668字
• 语种: 中文

摘要

基于分子动力学(molecular dynamics,MD)仿真技术,研究了单晶硅在多次加工时的亚表面损伤.分析了已加工和未加工的单晶硅模型的亚表面损伤;对已加工和未加工的表面分别进行了纳米划痕仿真,分析了划痕加工损伤的变化.仿真结果表明:切削加工后表面的硬度和弹性有不同程度的下降,有助于单晶硅工件表面材料的去除,减少了第2次加工时的亚表面损伤层深度;第2次加工的加工深度超过残余损伤层厚度的一半时,加工后的效果最优;加工深度完全在损伤层内时,会受到亚表面损伤层的原子密集化和力学性能的双重影响,造成损伤层增大.多次加工硅片时,应充分考虑加工深度与亚表面损伤层厚度的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
3	郭晓光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	25	224	9.0	14.0
4	翟昌恒	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	5	54	4.0	5.0
5	李洋	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	12	53	4.0	7.0