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摘要:
电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点.而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题.无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响.本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析.
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有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究
高铁电子产品
有铅无铅混装焊接工艺
可靠性
解决措施
有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法
有铅器件
无铅器件
混装焊接
温度
焊料
焊接温度对无铅回流工艺的影响
无铅回流工艺
焊接温度
测温板
焊接质量
空洞率
合金组织
电子组装
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无铅有铅混装焊接工艺方法略谈
来源期刊 科技风 学科
关键词 无铅有铅混装 焊接 工艺
年,卷(期) 2017,(23) 所属期刊栏目 机械化工
研究方向 页码范围 167
页数 1页 分类号
字数 2248字 语种 中文
DOI 10.19392/j.cnki.1671-7341.201723155
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑汉伟 中国电子科技集团公司第七研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
无铅有铅混装
焊接
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技风
旬刊
1671-7341
13-1322/N
16开
河北省石家庄市
1988
chi
出版文献量(篇)
77375
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264
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