作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
当集成电路周围环境发生变化的时候集成电路内部不同物质界面就会产生一种对于电路有破坏作用的分层现象,这种现象将会在一定的程度上影响集成电路板的相关功能或者是集成电路板的使用寿命.对于塑料封装材料将会对电路的分层产生影响,它的好坏将直接决定产品的性能,本文将对于塑料封装电路进行分析,以此来提出解决的方法.
推荐文章
塑料封装集成电路分层浅析及改善研究
封装
BOM
SAM
框架
装片胶
分层
研磨
塑料球栅阵列封装的热应力模拟
塑料球栅阵列
封装
热应力
有限元分析
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
引线框架塑料封装集成电路分层及改善
塑料封装
集成电路
分层
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 塑料封装电路分层浅析
来源期刊 塑料助剂 学科
关键词 封装 集成电路 塑料
年,卷(期) 2018,(6) 所属期刊栏目 讲座
研究方向 页码范围 49-52
页数 4页 分类号
字数 3105字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-6294.2018.06.0012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 穆鹏 10 4 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2018(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
封装
集成电路
塑料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
塑料助剂
双月刊
1672-6294
32-1717/TQ
大16开
南京市太平门街53号
28-309
1997
chi
出版文献量(篇)
1933
总下载数(次)
8
总被引数(次)
8490
论文1v1指导