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摘要:
为优化大功率白光LED的封装过程,提出将YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料印刷在玻璃基片上,经热处理制备荧光玻璃片的技术方案.采用热膨胀仪、 粉末衍射仪、 热重分析仪、 荧光光谱仪等研究无铅低软化温度玻璃成分与热学性能的关系,无铅低软化温度玻璃粉与YAG荧光粉的配比、 固含量、 热处理制度等因素对复合浆料及荧光玻璃片晶型、 粘度及发光等性能的影响.结果表明,复合浆料固含量为70%时,粘度适用于丝网印刷;印刷后的玻璃基片在550~650℃温度下进行热处理,可制得荧光玻璃片;无铅低软化温度玻璃与YAG荧光粉质量比在1.2~4.0范围调整,可得到封装后色温在3500~7000 K的荧光玻璃片.该荧光玻璃片可适用于大功率白光LED的封装.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 YAG荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 浆料 YAG荧光粉 白光LED 低熔点玻璃 丝网印刷 发光玻璃
年,卷(期) 2018,(9) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 42-47
页数 6页 分类号 TN304
字数 4480字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.09.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 范尚青 3 10 2.0 3.0
2 吴儒雅 3 3 1.0 1.0
3 杨乐 华侨大学材料科学与工程学院 6 5 1.0 2.0
4 杜振波 华侨大学材料科学与工程学院 2 2 1.0 1.0
5 李郎楷 厦门大学材料学院 2 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
浆料
YAG荧光粉
白光LED
低熔点玻璃
丝网印刷
发光玻璃
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
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31758
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