晶圆激光划片技术简析

• 作者: 张永昌 邓胜强 高爱梅
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆划片 激光划片 半划 全划
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.008

摘要

针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点.结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高爱梅	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	9	2.0	2.0
2	张永昌	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	2	1.0	1.0
3	邓胜强	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	1	1.0	1.0