导电胶研究进展

• 作者: 姚建吉 王文杰 章炜 詹科 邢俊杰
• 来源期刊: 科技导报
• 关键词: 导电胶 导电机制 分类 改性研究
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 56-65
• 页数: 10页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3981/j.issn.1000-7857.2018.10.006

摘要

导电胶作为新兴的电子产品黏结剂,具有许多传统黏结剂难以具备的优势.本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制;根据不同种类导电填料,阐述了导电胶的研究现状;针对导电胶的缺陷,从导电性能、接触电阻稳定性及力学性能3个方面综述了导电胶改性研究的进展;探讨了导电胶的发展趋势,展望了导电胶的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文杰		4	8	1.0	2.0
2	章炜		1	0	0.0	0.0
3	姚建吉		1	0	0.0	0.0
4	詹科		1	0	0.0	0.0
5	邢俊杰		1	0	0.0	0.0