光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

• 作者: 刘红杰 成兴明 李兰侠 段杨杨 范丹丹 蒋小娟 谭伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 反光填料 光电耦合器
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.05
• 字数: 2006字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.006

摘要

主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究.设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方.制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭伟		4	5	1.0	2.0
2	刘红杰		4	5	1.0	2.0
3	李兰侠		3	5	1.0	2.0
4	成兴明		2	1	1.0	1.0
5	段杨杨		2	0	0.0	0.0
6	蒋小娟		1	0	0.0	0.0