MEMS用硅片的磨削工艺研究

• 作者: 张伟才 李明佳 杨洪星 杨静 王雄龙 韩焕鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削 磨料粒度 主轴转速 进给速度
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2278字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.003

摘要

基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响.分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计.结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩焕鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	43	4.0	5.0
2	杨静	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	39	4.0	5.0
3	杨洪星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
4	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0
5	王雄龙	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	3	1.0	1.0
6	李明佳	中国电子科技集团公司第四十六研究所	3	0	0.0	0.0