温度和利用率对CPU性能的影响研究

• 作者: 余永涛 李国元 王小强 罗军 罗宏伟 郭长荣
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: CPU CPU利用率 温度 评测分值
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 产品与可靠性
• 页码范围: 542-547
• 页数: 6页
• 分类号: TP206+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.170529

摘要

随着高性能计算机处理器(CPU)功率密度的增大,温度对CPU计算性能的影响愈发突出.为了解决温度与CPU计算性能之间缺乏定量分析的问题,研究了CPU利用率对温度的影响以及温度对CPU评测分值的影响.采用SPEC CPU2006作为评测基准程序集,结合环境温度试验进行测评,对利用率、温度进行了监测采集.利用试验数据建立了温度和评测分值的对应模型,给出了更精确的评测分值.该结果能使CPU工作于合适的评测温度范围,减少温度对CPU评测分值的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国元	华南理工大学电子与信息学院	18	94	5.0	9.0
2	王小强		35	41	3.0	4.0
3	罗宏伟		27	98	5.0	9.0
4	罗军		15	19	3.0	3.0
5	余永涛		8	6	1.0	1.0
6	郭长荣	华南理工大学电子与信息学院	2	2	1.0	1.0