金属化薄膜电容器气隙电离现象的讨论

• 作者: 王凯平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 干式金属化薄膜电容器 气隙 气隙电离 电离斑点 电离电压 解决途径
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 86-91
• 页数: 6页
• 分类号: TN609
• 字数: 5793字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.10.015

摘要

脉冲或交流应用的干式金属化薄膜电容器在制造过程中,介质薄膜层与层之间不可避免的存有气隙.当运行电压超过某一值时,会发生气隙电离,导致金属化镀层被蒸发而形成大小不一的电离斑点,减小了电极的有效面积,显著降低了电容量值从而影响设备的正常运行;通过等效电路的计算,提出了介质相对介电常数大小影响电容器电离电压高低的关系式,显示了在高能量密度脉冲功率电容器的研发中过度追求高介电常数介质的路径可能存在的问题;文末列举了两份实验数据,提出了解决气隙电离的参考途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王凯平		2	2	1.0	1.0