电子封装用SiCp/6063复合材料的制备与性能研究

• 作者: 修子扬 张强 王子鸣 蒋涵
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 电子封装 碳化硅 热导率
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进焊接与连接国家重点实验室专栏
• 页码范围: 91-96
• 页数: 6页
• 分类号: TB331|TN405
• 字数: 3191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2018.01.011

摘要

目的 研究体积分数与热处理工艺对SiCp/6063复合材料热物理性能的影响规律,制备一种提高电子封装热管理能力的铝基复合材料.方法 采用挤压铸造法制备体积分数分别为55％,60％,65％的SiCp/6063复合材料,对不同体积分数的铝基复合材料分别进行热处理,比较复合材料在压铸态、退火态和T6时效处理态的性能差异.结果 碳化硅颗粒均匀地分布在铝基体中,碳化硅和铝的结合良好,组织致密,没有微小的空洞和明显的缺陷.SiCp/6063复合材料在20～50℃的温度区间内,其平均热膨胀系数约在10×10?6～13×10?6℃?1,导热系数为200～220 W/(m·K),已经基本满足电子封装基板材料的性能要求.结论 随着温度的升高,复合材料的热膨胀系数呈先增加后短暂回落再增加的趋势;复合材料的热膨胀系数随着增强体体积分数的增加而减小;退火处理后SiCp/6063复合材料的热导率明显增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	96	1183	18.0	31.0
2	修子扬	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	32	380	12.0	18.0
3	王子鸣	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	1	6	1.0	1.0
4	蒋涵	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	1	6	1.0	1.0