电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

• 作者: 刘玉根 孙林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 镀镍 掩模层 薄膜电路 制备方法
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2754字
• 语种: 中文

摘要

利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路.该制备方法避免了传统制备工艺中的“二次光刻”,简化了生产步骤,提高了生产效率,并且降低了生产成本.通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结合力优异,且比传统工艺具有更高的微带线精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉根		7	10	2.0	2.0
2	孙林		11	9	2.0	2.0