二维材料在电力电子器件中的散热应用

• 作者: 宁仁霞 徐文艺 许媛 鲍婕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 二维材料 石墨烯 六方氮化硼 电力电子器件 封装 散热
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.12.007

摘要

市场需求推动着电力电子技术的高速发展,各种新型电力电子器件应运而生,其高功率密度带来的散热问题,直接影响了器件的电特性和可靠性.二维材料石墨烯和六方氮化硼由于特殊的二维结构,在热传导方面具有优异的特性.本文以IGBT器件为例,分别将石墨烯以薄膜形式应用于芯片表面,将六方氮化硼以导热载体形式填充到封装树脂中,在封装结构的横向和纵向同时减小热阻,提出了新一代电力电子器件封装散热的解决方案,并进行了机理分析.进一步介绍了封装过程中石墨烯和六方氮化硼的制备及应用工艺,其工艺过程和产物质量是影响散热效果的关键因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宁仁霞	黄山学院半导体技术与微系统研究所	33	44	3.0	4.0
2	许媛	黄山学院半导体技术与微系统研究所	18	35	3.0	5.0
3	鲍婕	黄山学院机电工程学院	15	10	2.0	2.0
7	徐文艺		2	2	1.0	1.0