基于分子动力学单晶硅的纳米压痕过程研究

• 作者: 向智 朱瑛 樊虎
• 来源期刊: 机床与液压
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 单晶硅 纳米压痕
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TG506
• 字数: 904字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3881.2018.06.005

摘要

基于分子动力学的基本理论,在微纳米尺度下建立了单晶硅的纳米压痕分子动力学模型.研究了在纳米压痕过程中单晶硅基体的变形机理、势能变化和温度变化.研究发现:在纳米压痕过程中基体上出现了位错、空位及滑移带,基体两侧有凸起现象.当压头撤离时,基体与压头间存在颈缩现象.在系统达到平衡时系统的势能出现不同,这是因为原子位错运动使得系统增加的势能小于压头原子所做的功.温度的变化与位错变形的程度相关,位错变形越剧烈系统温度升高的越快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱瑛	沈阳航空航天大学机电工程学院	18	19	3.0	3.0
2	樊虎	沈阳航空航天大学机电工程学院	6	3	1.0	1.0