三维封装微系统中TSV技术研究

• 作者: 冉红雷 彭浩 黄杰
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 硅通孔(TSV) 探针台测试 电磁仿真
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 111-115
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2018.12.030

摘要

对基于TSV技术的某微系统中的核心结构TSV转接板进行了研究,建立1层TSV转接板的电磁模型并进行仿真分析.其次在1层TSV转接板的基础上进行改进,分别建立2层TSV转接板和3层TSV转接板,通过仿真分析可知,3层TSV转接板的电学特性相比1层TSV转接板电学特性有明显提升.最后使用探针台对3层TSV转接板进行电学特性测试,通过对比发现,3层转接板的电学特性测试结果与仿真结果相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭浩		12	5	1.0	2.0
3	黄杰		16	17	2.0	4.0
5	冉红雷		2	1	1.0	1.0