一种高精度低温漂带隙基准电路的设计与实现

• 作者: 刘晓轩 季轻舟 张玉明 曹天骄
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 带隙基准 分段温度补偿 高阶温度特性
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TN431
• 字数: 2933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19665/j.issn1001-2400.2019.02.008

摘要

针对带隙基准电路对集成电路精度的影响,提出了一种新的低温漂带隙基准电路.通过分段温度补偿,补偿了带隙基准电路,减小了温度漂移,优化了基准的温度性能.基于西岳公司3μm18V双极工艺,设计了基准电路和版图,并进行流片.仿真和流片结果表明:在典型工艺角下,基准在-55℃～125℃内,温度系数为1.7×10-6～6.0×10-6/℃;在2.2V的电源幅度范围下,具有0.03 mV/V的电源抑制特性.该电路已成功应用于一款线性稳压电源中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉明	西安电子科技大学宽禁带半导体技术国防重点学科实验室	126	777	15.0	20.0
2	季轻舟		5	20	3.0	4.0
3	曹天骄		2	5	1.0	2.0
4	刘晓轩	西安电子科技大学宽禁带半导体技术国防重点学科实验室	1	5	1.0	1.0