单晶硅同质互抛实验研究

• 作者: 孙苏磊 李庆忠 李强强
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 硅片 硬脆材料 互抛 化学机械抛光 对比实验 抛光效果
• 年，卷（期）: 2019,（23）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 2773-2777
• 页数: 5页
• 分类号: TH161.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2019.23.001

摘要

以材料的去除率和表面粗糙度为评价指标设计对比实验,验证了硬脆材料互抛抛光的可行性,得到了抛光盘转速对硬脆材料互抛的影响趋势和大小.实验结果表明:当抛光压力为48265 Pa(7 psi)、抛光盘转速为70 r/min时,自配抛光液互抛的材料去除率为672.1 nm/min,表面粗糙度为4.9 nm,与传统化学机械抛光方式的抛光效果相近,验证了硬脆材料同质互抛方式是完全可行的;互抛抛光液中可不添加磨料,这改进了传统抛光液的成分;采用抛光液互抛时,材料去除率随着抛光盘转速的增大呈现先增大后减小的趋势,硅片的表面粗糙度随着抛光盘转速的增大呈先减小后增大的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
2	李强强	江南大学机械工程学院	3	0	0.0	0.0
3	孙苏磊	江南大学机械工程学院	3	0	0.0	0.0