高垂直度和低沉积的MEMS陀螺梳齿结构释放工艺

• 作者: 刘福民 庄海涵 李新坤 梁德春
• 来源期刊: 飞控与探测
• 学科: 航空航天
• 关键词: MEMS陀螺 结构释放 深硅刻蚀 高垂直度 聚合物
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 惯性与伺服技术
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: V249
• 字数: 2604字
• 语种: 中文

摘要

梳齿型微机电系统(MEMS)陀螺的释放要求结构具有垂直度高、释放过程沉积聚合物少的特点,通过优化深硅刻蚀的工艺参数,包括钝化气体八氟环丁烷(C4F8)的流量、衬底温度、刻蚀气体六氟化硫(SF6)的流量和钝化气体C4F8的压力,实现了结构垂直度为90.0°、支撑层表面沉积物厚度为87.1nm的梳齿结构释放工艺.深硅刻蚀工艺的优化为高性能MEMS陀螺的加工提供了基础.