专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

• 作者: 吴保安 唐会毅 唐瑞 张弛 杨晓亮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 专利导航 键合银丝 综述 合金体系 组分构分
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3
• 字数: 2406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.002

摘要

键合金银丝是一种以金银合金为基体的导电合金丝,因兼具性能和成本优势近年来广受关注.为促进我国相关产业的技术进步,采用专利导航分析并结合文献综述、 标准对比等手段综合分析了键合金银丝的技术发展概况,并就键合金银丝的专利申请、 技术分布、 区域布局等展开了论述,为键合金银丝研制提供技术溯源、 启示参考和知产风险预警.结果表明,键合金银丝的专利申请已成为键合引线行业的主要热点,其中金基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:45％～75％、Ag:25％～50％、Pd:3％～5％的区域,银基键合丝的合金成分范围(质量分数)涵盖Au:0～20％、Pd:0～20％的区域,特别是Au、Pd含量(质量分数)在1％～5％的区间,并均有进一步合金化的研发趋势.结合专利布局现状,建议行业未来应重点强化技术研发、 瞄准技术空白和扩大国际市场.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓亮		9	1	1.0	1.0
3	唐瑞		7	0	0.0	0.0
5	唐会毅		5	8	2.0	2.0
7	吴保安		7	11	2.0	3.0