金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究

• 作者: 朱正虎 王民超 黄丽娟
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 金属封装BGA(CCGA) 桥连 真空汽相焊
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 机械制造与应用
• 页码范围: 163-165
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1888字
• 语种: 中文

摘要

文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题.随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄丽娟		7	21	2.0	4.0
2	朱正虎		6	13	2.0	3.0
3	王民超		1	1	1.0	1.0